印刷线路板的设计过程简介

　　设计前要考虑布线及线路板加工的可行性。由于布线时需要在两引脚之间走线，这要求焊接元件引脚的焊盘有一个合适的尺寸。焊盘过小，金属化孔的孔经就小，如果元器件是表面安装的话，金属化孔作为导通孔，孔径小问题不大，但若元器件是通孔安装的，如双列直插封装的元器件，孔径过小，再装配时，器件的引脚的插入就有困难，也可能会引起器件的焊接困难，这必将影响整个印刷板的可靠性。但焊盘过大布线时将降低布通率，所以给焊盘设计一个合理的尺寸是十分重要的。

　　元器件在印刷板上的排向，原则上就随元器件类型的改变而变化，即同类元器件尽可能按相同的方向排列，以便元器件的贴装、焊接和

　　减少印制导线连接焊盘处的宽度，除非受电荷容量、印刷板加工极限等因素的限制，宽度应为0.4mm，或焊盘宽度的一半（以较小焊盘为准）。

　　等平面相连，只要可能，印制导线应从焊盘的长边的中心处与之相连。印制导线应避免呈一定角度与焊盘相连，只要可能，印制导线应从焊盘的长边的中心处与之相连。

　　一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件、合理的电路外，印制线路板的元件布局和

　　连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的关键，对同一种元件和参数的电路，由于元件布局设计和电气连接方向的不同会产生不同的结果。因而，必须把如何正确设计印制线路板元件布局的结构和正确选择布线防线及整体仪器的工艺结构三方面综合起来考虑，合理的工艺结构，即可消除因布线不当而产生的噪声干扰，同时便于生产中的安装、调试与检修等。印刷板电源、地线的布线结构选择与

　　电路和数字电路在元件布局图的设计和布线方法上有许多相同何不同之处。模拟电路中，由于放大器的存在，布线时产生的极小噪声电压，都会引起输出信号的严重失真在数字电路中，TTL噪声容限为04~ 06V，CMOS噪声容限为VCC的03~045倍，故数字电路具有比较强的抗干扰的能力。良好的电源和地线方式的合理选择是仪器可靠工作的重要保证，相当多的干扰源是通过电源和地线产生的，其中地线引起的噪声干扰。

　　根据以上技术方面的要求再印刷板的设计中，从确定板的尺寸大小开始，印制电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜。

　　制作技术大全-射频电路PCB设计进行射频电路设计的设计流程为了能够更好的保证电路的性能在进行射频电路设计时应考虑电磁兼容性因而重点讨论了元器件的布局与布线原则来达到电磁兼容的目的关键词 射频电路电磁兼容布局

　　，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得

　　中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了，由于其生产

　　是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，

　　线位传感系统的布线，应用的电路是一负载单元电路，该电路可精确测量传感器上施加的重量，然后将结果为在LCD显示屏上。系统电路原理图如图1所示。采用的负载单元是Omega公司

　　加工的可行性。由于布线时需要在两引脚之间走线，这要求焊接元件引脚的焊盘有一个合适的尺寸

　　上的电磁兼 容问题有:公共阻抗的耦合,线间串扰,高频载流导线的 电磁辐射,

　　在PCB上主要是为了阻止焊接，因此也叫防焊油墨。我们最常见到的PCB阻焊油墨有绿色、蓝色、白色、黑色、黄色和红色，以及

　　焊接工艺)，是获得可靠焊接的重要的条件。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚产出时具有所要求的一切性质，而且在电子科技类产品的整个常规使用的寿命中，都应保证工作无误。尽管所有焊接

　　的物理一化学原理是相同的，但电子电路的焊接又具有它自身的特点，即高可靠与微型化，这是与电子科技类产品的特点相一致的。

　　与焊件之间的金属合金层，并使铜箔与焊件连接在一起，就得到牢固可靠的焊接点，以上

　　焊接特点焊料熔点低于焊件。焊接时将焊料与焊件共同加热到焊接温度，焊料熔化而

　　的物理一化学原理是相同的，但电子电路的焊接又具有它自身的特点，即高可靠与微型化，这是与电子科技类产品的特点相一致的。

　　的最大特点是装配的元件紧凑、美观，并且适合于工厂的大规模生产。当然也适合各种电子小制作。 这种

　　中使用的药水不同，生产工艺流程的差异，对纯水的品质要求也不一样。最关键的指标是：电导率(电阻率），总硅，pH值，颗粒度。

　　，简称软板或FPC；具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点。 那么设计FPC

　　时，为了可以更好地使用它们，有哪些要求是要求我们遵循的呢？以下就跟随我们

　　的制造品质，不但直接影响电子(Printedcircuitboard，简称PCB)是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件

　　问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了，由于其生产

　　是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，

　　阻抗?在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一个复数，实部称为电阻，虚部称为电抗，其中电容在电路中对交流电所

　　功能：依据环境亮度变化，自动控制LED灯亮灭技术参数：电压：2-5V 电流20MA(可按要求更改）美力高东莞电子厂专业生产PCB

　　缺陷检测的新方法。不同的制作流程与工艺使其具备许多得天独厚特点：（1）组装密度高，减少了零部件之间的连线

　　开始向小型化方向发展，使对基板材质的研究有所发展，使得又有人开始注意到离子迁移对基板绝缘性能的影响。 这些研究大多数还只是局限在

　　` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 16:40 编辑 前阵子客户让设计一款

　　电视机的社会保有量已达到3.5亿台，冰箱、洗衣机也分别达到1.3亿和1.7亿台。而且随着科学技术的发展与革新，电子科技类产品更新速度越来越快 电路

　　。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面能够正常的看到的细小

　　基础教材:本教材是笔者多年前在一大型国企的培训资料，现在扔在网上，希望对刚刚踏入

　　线位传感系统的布线，应用的电路是一负载单元电路，该电路可精确测量传感器上施加的重量，然后将结果为在LCD显示屏上。

　　设计指南 本章及随后几章将讨论静电放电引起的系统问题的硬件解决措施。为便于对系统硬件解决进行讨论，将系统上的静电放电效应划分成以下三个部分

　　表面处理趋势变化分析 随着手机等消费类电子的普及，为了能够更好的保证设备的可靠性，抗腐蚀性和耐磨性慢慢的变重要，过去主流的

　　精密测试中的图像识别技0 引言 随信息产业和电子技术的发展，PCB(PrintedCircuit Board)

　　上有很多电源线、接地线以及信号线，错综复杂，如相互短路之处较多的话，即使使用灵敏度较高的DVM也难以见效。若婴快速检知哪儿有短路现象，更需自己动手制作一台PCB短路测试器。

　　PCB多层板是指用于电器产品中的多层电路板，多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的

　　，英文缩写PCB（是Printed Circuie Board的简称），由于印制

　　板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。

　　板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性

　　即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的

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