助力建立我国自主化芯片研制生态体系

  投融界得悉，上海立芯软件科技有限公司（以下简称“立芯”）于近期完结超2亿元B轮融资。本轮融资由红土善利领投，浦东科创集团、国投创业、中金本钱旗下基金、深创投集团、福建电子等国资组织加注跟投。资金将用于产品迭代和市场推行，旨在打造数字规划可以信赖的东西，助力建立我国自主化芯片研制生态体系。

  在EDA范畴，数字芯片的逻辑归纳与布局布线是最难啃的关键环节之一。立芯建立于2020年，自建立之初就聚集于该范畴全流程东西的研制。公司中心团队由海内外闻名学者和资深技能专家组成，在集成电路规划EDA东西范畴均匀具有超20年的理论研究、技能开发和商业化经历。创始人兼董事长陈建利博士是复旦大学微电子学院教授、博士生导师，自2007年起就专心于EDA布局东西的算法开发。

  现在，立芯在上海、北京、福州、长沙四地设有研制中心，团队规划近300人，硕博人员份额超越2/3。

  详细到产品方案，立芯一方面在前端逻辑归纳与后端布局布线交融的全流程规划东西LeCompiler的基础上，拓广东西链。陈建利表明，未来这条产品线将活跃融入国产先进制程芯片整个规划流程的EDA东西串链解决方案，携手客户与友商一起建立高端芯片自主化研制生态体系。

  另一方面是供给体系级的规划解决方案，打造3D/chiplet规划、规划与剖析渠道Le3DIC。该渠道将集建立芯的LeCompiler及其它东西，也供给第三方东西集成，如多物理场仿真，旨在为客户供给完好的3DIC/chiplet体系级规划解决方案。

  据负责人介绍，立芯要点研制的数字规划东西LeCompiler，根据高度交融的RTL-to-GDSII理念，已完成数字后端规划全流程，并支撑先进工艺。在客户端的场景验证中，LeCompiler在时序、拥塞、功耗、面积等方面的体现挨近或到达业界标杆东西，甚至在部分场景中超越标杆东西。

  工业整合是EDA职业开展的内涵规则。立芯在聚集自主开发和东西推行的一起，也开始发力收买整合。陈建利泄漏，立芯在股东和客户的支撑下，已完结对3家EDA企业的财物收买与团队整合。

  关于后续的开展规划，陈建利表明，未来立芯将携手客户与友商，继续深耕数字EDA东西范畴，并在商业化方面加大发力。“下一步，立芯将继续聚集逻辑归纳、布局布线，将中心技能不断进行产品化，在客户端验证的过程中完成不断打磨和晋级；一起，咱们将尽力将AI大模型等新式技能应用于EDA东西中，打造出具有世界竞争力的产品。”