芯碁微装：公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的本钱及操作快捷等优势在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势

  同花顺300033）金融研究中心01月12日讯，有投资者向芯碁微装发问， 您好，1请问公司在先进封装方面有何优势。2在全面复苏局势下，公司在订单方面增加怎么。3请介绍下公司要点研制项目发展。望公司注重市值办理，给予投资者决心，谢谢。

  公司答复表明，敬重的投资者您好！公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的本钱及操作快捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，一起，应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备具有更高的产能功率和成品率。2023年公司PCB方面取得了必定的增加，得益于大客户战略及海外战略的布局。现在公司PCB中高阶产品发展较好，未来也会逐渐的提高PCB中高阶产品的商场占比。泛半导体方面，订单增速较快，载板、功率器材等方面体现杰出。本年公司将加速在载板、先进封装、新式显现、掩模版制版、功率分立器材等方面的布局，提高工业国产化率，进一步加速本身研制及商场推广进程。感谢重视！

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